荣耀Magic V Flip搭载了旗舰青海湖电池，提供了持久的续航能力。骁龙8+旗舰芯片和荣耀自研射频增强芯片C1+则实现了更高的性能输出和通信能力。其超薄液冷VC散热方案也确保了手机芯片在运行过程中潜能的全面释放。荣耀Magic V Flip还采用了荣耀鲁班铰链，及与荣耀Magic V2同款荣耀自研盾构钢，同时加入了高强航空级超薄钢箔，为用户呈现轻薄、耐用与稳定兼顾的使用体验。