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天玑7350移动处理平台参数

时间:2024-07-17 17:15   小编:大闷头

联发科推出天玑 7350 移动处理平台,看规格这次是天玑 7200 的升级款了,之前的天玑 7300 则是天玑 7050 的升级款。我知道你很乱,只需要记住天玑 7350 是目前最强的天玑 7000 系芯片就可以了。

天玑7350移动处理平台参数

- 制程:台积电第二代 4nm 制程;

- CPU:2× 3.0GHz Cortex-A715 大核 + 6× Cortex-A510 小核;

- GPU:Mali-G610 MC4;

- 内存/闪存:支持 LPDDR4X / LPDDR5 内存,6400Mbps UFS 3.1 闪存;

- APU:NPU 657,AI 性能是天玑 7050 APU 3.0 的 2 倍;

- ISP: Imagiq 775,至高支持 2 亿像素主摄,14bit HDR-ISP;

- 游戏引擎:HyperEngine 5.0,支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控 CPU 和 GPU;

- 显示处理器:MiraVision 765,支持全球主流 HDR 标准,AI SDR 转 HDR;

- 连接性:支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4,3GPP R16 5G Modem,5G 网络下行速率最高 4.7Gbps,MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术。

天玑7350移动处理平台参数

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